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相互股份有限公司
出處:資訊科
就讀科別:資訊科建教班。
公司名稱:相互股份有限公司。公司性質:從單雙面、多層 HDI、軟硬複合板、HDI 軟硬複合板、超薄硬板,甚至如 Cavity、Embedded 及 Emboss 等特殊技術產品皆有豐富的實作量產經驗能滿足客戶的多樣化設計需求。。實習地點:新北市新莊區。薪資待遇:22,000元以上(月薪)。合作模式:輪調式。
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